Los equipos de litografía de última generación son extraordinariamente complejos y sofisticados. Actualmente los más utilizados por los fabricantes de circuitos integrados para producir chips de vanguardia son las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) y las de ultravioleta extremo (UVE). Los equipos UVE de alta apertura que ya está fabricando la compañía neerlandesa ASML son todavía más ambiciosos, pero por el momento solo Intel tiene uno en fase de pruebas en su planta de Hillsboro (EEUU).
A priori las máquinas UVP son adecuadas para fabricar semiconductores de hasta 10 nm. Y con las UVE es posible llegar hasta los 3 nm. Sin embargo, refinando los procesos involucrados en la transferencia del patrón a la oblea y recurriendo al multiple patterning es posible ir más allá de estas tecnologías de integración. Esta técnica a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, pero funciona.
Actualmente TSMC está sopesando la posibilidad de no comprar aún los equipos de litografía UVE de alta apertura de ASML. No al menos hasta que haya evaluado su madurez y su impacto en los costes de producción. De ser así con toda probabilidad sus ingenieros refinarán sus procesos en sus máquinas UVE de primera generación para rebasar la barrera de los 3 nm. Por otro lado SMIC, el mayor fabricante chino de semiconductores, ha recurrido al multiple patterning para fabricar el SoC Kirin 9000S de 7 nm utilizado por Huawei en su smartphone Mate 60 Pro. Y planea ir más allá.
SMIC se está preparando para fabricar chips de 5 nm antes de que expire 2024
Cuando los técnicos del medio canadiense TechInsights desvelaron que los ingenieros de SMIC y Huawei habían conseguido utilizar las máquinas de litografía UVP Twinscan NXT:2000i que fabrica ASML para producir circuitos integrados de 7 nm, también vaticinaron que probablemente pronto tendrían la capacidad de fabricar chips de 5 nm. Recurriendo de nuevo, eso sí, al multiple patterning, con las presumibles desventajas en las que hemos reparado unas líneas más arriba.
El 'multiple patterning' consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas para incrementar la resolución del proceso litográfico
Financial Times asegura haber tenido acceso a las declaraciones de dos expertos que defienden que SMIC está ultimando el refinamiento de sus procesos de fabricación de semiconductores en sus máquinas UVP. Su propósito, según esta fuente, es disponer de la tecnología necesaria para fabricar circuitos integrados de 5 nm de forma masiva antes de que concluya este año. Es algo creíble que encaja a la perfección con el vaticino que hicieron los técnicos de TechInsights hace ya casi seis meses.
Al parecer SMIC quiere utilizar esta tecnología litográfica para fabricar un nuevo SoC que será integrado por Huawei en su próximo smartphone insignia, y también para producir chips para inteligencia artificial. De hecho, esta compañía está poniendo a punto nuevas líneas de producción de 5 nm en Shanghái (China). Es evidente que para EEUU esta es una mala noticia. SMIC continúa estando claramente por detrás de TSMC o Samsung, pero disponer de estos nodos litográficos le permite ganar tiempo mientras continúa el desarrollo de sus propios equipos de litografía UVE en el que sin duda lleva ya mucho tiempo enfrascada.
Imagen de portada | SMIC
Más información | Financial Times
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pererecuda
Pues estupendo. Mayor producción de chips, mayor oferta que beneficia a los consumidores. Por supuesto a los que tienen el monopolio no les beneficia en absoluto.
Ojalá pronto veamos gráficas de última generación que hagan competencia a los buitres chupasangres de Nvidia. Como me gustaría ver tarjetas similares a las 4080-4090 a 600 pavos y que se les demonte todo el chiringuito a Nvidia. Ese día descorcho un champán del caro y brindo.
liszt606
El Puente de Oro de Sun Tzu, otro testimonio de que la verdadera victoria radica en la sabiduría, y no en la fuerza bruta... Mientras tanto, China sigue siendo la fábrica del mundo
PD: Sun Tzu era chino
Usuario desactivado
Buena noticia sobre todo para los consumidores de todo el.mundo. Cuanto mas competencia, mejor. Se demuestra que la.politica de Trump y Biden de "bloquear" tecnologia occidental a China fue peor que seguirle vendiendo. Hubiese sido mas inteligente que USA invirtiera en I+D y mantenerse un paso adelante.
mszerox
Ojo que China ya va a tener listo su maquina nativa de 28nm, la India comento bajar su maquina nativa de 180 nm a 60 nm y apunta que en 1 decada lleguen a 28 nm (aunque conociendolos baja a 8 años)
Asia va a tener competencia durisima y USA ya no puede hacer nada por impedirlo.
pedrosalguera
Huawei acaba de decir que se va a centrar en los de IA (evidentemente porque los de 7nm no le salen rentables) y van a hacerlos ahora con la misma tecnología de 5nm. Es pura propaganda nada más, TSMC ya hace años que descartó hacerlos de esta manera porque era extremadamente ineficiente y caro, y lo mismo les está pasando a ellos
rennoib.tg
Ese no era el objetivo de estados unidos? Lograr que China sea completamente independiente a nivel tecnológico y por ende, también cualquier posible aliado como Rusia o Corea del Norte.
A mí no me importa mucho, Estados Unidos no es el mejor aliado de cualquiera que hable español, pero aún estoy esperando a que europa haga algo competente desde la caida de Nokia.
sxentinel
Y siguen con el mismo tema... Que si, que todos sabemos que esas maquinas se pueden adaptar a otros procesos y aumentar la densidad.
Pero que también se sabe que no alcanzan ni la fiabilidad ni la rentabilidad suficiente como para ser competitivos, pero si ellos quieren dejarse una pasta en esos procesos, mejor, menos invierten en otras cosas y dejan al resto en paz.
Por cierto, los que hablan de 28nm nativos hasta Rusia tiene esos procesos, así que fíjate tu que problema.
emiliojtroconis
Tanta lora por el uso "militar" de los SOCs. Supongo que los misiles y torpedos hipersónicos de hace 5 año usan chips de mínimo 14nm.